緊湊型、模塊化和智能化
CCU-010 HV為一款結構緊湊、全自動型的高真空離子濺射和蒸發鍍碳一體化鍍膜儀，使用非常簡便。采用獨特的插入式設計，通過簡單地變換鍍膜頭就可輕松配置為濺射或蒸鍍設備。在鍍膜之前和/或之后，可以進行等離子處理。模塊化設計可輕松避免金屬和碳沉積之間的交叉污染。CCU-010標配膜厚監測裝置。特點和優點
✬高性能離子濺射、蒸發鍍碳和可選的等離子處理
✬專有的自動碳源卷送設計–多達數十次碳鍍膜，無需用戶干預
✬獨特的即插即用濺射和蒸碳鍍膜模塊
✬一流的真空性能和快速抽真空
✬結構緊湊、可靠且易于維修
✬雙位置膜厚監控裝置，可兼容不同尺寸的樣品
✬主動冷卻的濺射頭可確保鍍膜質量并延長連續運行時間
巧妙的真空設計
CCU-010 HV系列高真空鍍膜儀涵蓋了高級的SEM、TEM和薄膜應用。特別選擇和設計的材料、表面和形狀可大大縮短抽真空時間。兩個附加的標準真空法蘭允許連接第三方設備。
LC-006金屬大腔室
可選的LC-006是當前玻璃腔室的擴大版，為鋁制結構。這個金屬腔室可容納6"晶圓樣品或其它大尺寸樣品，而且消除了對內爆防護的需求。在CCU-010 HV上選配LC-006, 無需任何修改就可實現更大樣品和晶圓的鍍膜。
SP-010 & SP-011濺射模塊
兩種濺射模塊一旦插入CCU-010 HV鍍膜主體單元，均可立即使用。
SP-010和SP-011濺射模塊具有有效的主動冷卻功能，連續噴涂時間長，非常適合需要較厚膜的應用。 可選多種濺射靶材，適合SEM、FIB和各種薄膜應用。
SP-010濺射裝置的磁控組件旨在優化靶材使用。這使其成為電子顯微鏡中精細顆粒貴金屬鍍膜的理想工具，也適合于極細顆粒尺寸鍍膜。
SP-011濺射裝置的磁控組件用于大功率濺射和寬范圍材料的鍍膜。對那些比常規EM應用要求鍍膜速率更高、膜層要求更厚的薄膜應用時，使用該濺射頭。SP-011濺射頭與CCU-010 HV主體單元相結合，可滿足諸如DLC，ITO或鐵磁濺射材料鍍膜等具有挑戰性的應用。（二選一作為標配）
CT-010碳蒸發模塊
緊湊的插入式碳蒸發模塊為鍍碳樹立了新標桿。將該頭插入CCU-010 HV鍍膜主體單元后，即可立即使用，適合SEM、TEM和任何需要高質量碳膜應用的場合。CT-010使用歐洲專有的、獨特且技術領先的碳繩卷軸系統，可以進行多達數十次涂層的鍍膜，而無需更換碳源。一段碳繩蒸發后，新的一段會自動前進，用過的碳繩會掉落到方便的收集盤中。除了易于使用外，自動卷軸系統還允許在一個鍍膜循環內可控地沉積幾乎任何厚度的碳膜。易于選擇的鍍膜模式可保障鍍膜安全，從對溫度敏感的樣品進行溫和的蒸鍍薄膜到在FIB應用中厚膜層的高功率閃蒸鍍碳。整合脈沖蒸發、自動啟動擋板后除氣及膜厚監控的智能電源控制提供了精確的膜層厚度，并可避免火花引起的表面不均勻。
GD-010輝光放電模塊
HS-010真空儲存箱
ET-010等離子刻蝕單元
Coating-LAB軟件
RC-010手套箱應用的遠程控制軟件（可選）
可選多種樣品臺
