| 規 格：LD-0127 |
型 號：LD-0127 |
數 量：低黏度環氧樹脂電子灌封膠 |
| 品 牌：利鼎 |
包 裝：30公斤每套 |
價 格：面議 |
LD-0127低黏度電子灌封膠
一、產品介紹：
LD-0127灌封膠是雙組份低黏度環氧樹脂灌封材料，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、耐高溫、絕緣性好。
二、產品特點：
1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強；
2、黏度低，流動性好，可澆注到細微之處；
3、固化過程中收縮小，具有更優的防水防潮性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，耐高溫、抗老化性能好粘接力持久。
三、技術參數：
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測試項目
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測試方法或條件
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組分A
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組分B
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固化前
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外 觀
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目 測
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粘稠液體
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黃色液體
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粘 度
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25℃，mPa·s
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1000～2000
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20～100
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密 度
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25℃，g/ml
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1.15±0.05
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1.05±0.05
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保存期限
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室溫密封
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六個月
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六個月
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混合比例
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重量比：A:B=100：（30-50）
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可操作時間25℃，min
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20～60
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完全固化時間h，25℃
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4-12（灌封量越多固化越快）
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固化后
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硬度Shore-D，25℃
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75±5
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吸水率24h，25℃，%
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<0.3
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體積電阻率Ω·cm
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≥1.0×1015
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表面電阻率Ω
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≥1.0×1014
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絕緣強度KV/mm
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≥20
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耐溫℃
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-45～120
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