在01005元件與03毫米BGA密布的SMT產線中 回流焊熱變形正吞噬產品良率 傳統治具在260攝氏度無鉛工藝下翹曲01毫米 導致焊點橋連與元件立碑 當您為貼片精度投入巨資 卻因過爐載具的微小形變功虧一簣 航空級鋁合金熱力學工裝系統為您重構品質防線
三位一體精密工裝系統
印刷治具
1024點氣動矩陣動態補償PCB曲率 鋼網懸空
納米陶瓷涂層表面硬度HV1500 抗助焊劑腐蝕壽命30萬次
內置CTE傳感器實時調整壓力曲線 錫膏厚度CPK穩定保持185以上
解決錫膏拉尖少錫厚度不均問題 將印刷不良率從1200ppm壓降至85ppm以內
貼片定位載具
硬質陽化定位銷重復精度達正負3微米 遠貼片機標準
08毫米薄蜂窩結構避讓底部020件
電磁屏蔽層衰減貼片機干擾45分貝 微型元件飛件風險
模塊化設計實現15秒換型 混線生產效率提升
回流焊過爐載具
特種鋁合金熱膨脹系數236每攝氏度 與FR4 PCB同步伸縮
蜂巢強化結構抗彎強度提升300 支撐02毫米薄板無塌陷
湍流散熱設計熱風穿透率提升40 爐溫均勻性正負12攝氏度
BGA虛焊與元件立碑難題 回流不良率從08降至01以下
行業應用全景覆蓋
消費電子領域
手機主板與BGA芯片生產 解決01005元件立碑 良率突破9998
智能穿戴設備FPC貼裝 實現薄軟板零褶皺印刷
汽車電子制造
ECU控制板與雷達模塊加工 耐受零下40至125攝氏度冷熱沖擊
貫穿式車燈長條板過爐 1米板件熱變形量控制在002毫米以內
設備領域
醫療電路板加工 實現金手指零損傷與300攝氏度耐受
航空航天高密度航電板 通過MILSTD810G振動測試標準
