FPC載板治具：柔性材料的“剛性鎧甲”
真空吸附終結者： 家磁性陣列設計，通過均勻分布的強磁單元（單點吸力＞8kg），瞬間平整吸附FPC，真空孔位限制與局部褶皺，尤其擅長長、異形FPC固定。
微變形控制： 航空級鋁合金基板（平面度±0.01mm）結合熱膨脹系數匹配技術，在回流焊高溫下（峰值300℃）形變量＜0.05%，杜絕因熱應力導致的定位偏移。
全域支撐： 定制化形載臺+微孔避讓設計，為FPC提供全域剛性支撐，避免印刷/貼裝過程中的微彎變形，焊膏成型與元件貼裝精度。
鋁合金電子磁性夾具：秒級切換的智能底盤
一觸即合： 顛覆傳統螺絲鎖固！模塊化磁性夾具平臺，兼容多種FPC載板，換線時間從30分鐘縮短至3秒，真正實現“一鍵換型”，滿足多品種小批量柔性生產。
精度： 高硬度陽化鋁合金基體 + 預緊力可調磁力模塊，確保載板重復定位精度±5μm，為高密度SMT貼裝（020件，0.3mm BGA）提供基石。
抗干擾衛士： 特殊磁路屏蔽技術，有效隔絕貼片機電磁干擾，杜絕取放件異常，確保高速貼裝穩定性。
FPC印刷/貼裝治具：良率提升的引擎
鋼網零間隙貼合： 磁性閉合系統提供均勻可控的下壓力（精度±0.1N），實現FPC與鋼網全域零間隙緊密貼合，印刷毛刺、少錫、凹陷，焊膏厚度CPK≥1.67。
動態壓痕： 柔性緩沖層嵌入載板，吸收貼裝頭沖擊力，解決FPC表面壓痕、金手指損傷，報廢率降低以上。
高溫： 特種耐高溫合金與復合陶瓷涂層，持續耐受10次以上無鉛回流焊循環（＞260℃），壽命遠普通材料，長期成本優勢顯著。
