免費打樣smt載具手機版回流焊過爐治具加工 非標smt印刷貼片治具

材質基石：路登合成石

• 優異耐溫性能： 能夠穩定承受SMT回流焊工藝中持續的高溫環境（峰值通常達260°C以上），在反復高溫循環下保持良好的尺寸穩定性，顯著降低變形、開裂風險，保障工藝安全。

• 較低熱膨脹系數： 材料受熱膨脹程度小，有效減少因載具熱脹冷縮導致的PCB位移或變形，為焊接質量提供基礎保障。

• 良好絕緣特性： 本身具備絕緣性，有助于在生產過程中減少靜電放電（ESD）對敏感元器件的潛在干擾。

• 經久耐用： 具備出色的耐磨性和耐化學腐蝕性，使用壽命長，長期使用更具經濟效益。

• 輕量化設計： 相比傳統金屬載具重量更輕，便于產線操作人員取放和流轉，提升效率。

高精度制造工藝：

• CNC精密加工： 依托先進的CNC加工中心，確保載具的定位柱、支撐面、避空槽等關鍵部位尺寸符合要求，滿足高密度、細間距元件的過爐需求。

• 結構優化設計： 根據PCB板型、重量分布、元件高度（尤其BGA、QFN等底部焊接元件）進行針對性設計，提供均勻支撐，有效減少PCB過爐時彎曲變形（如“塌腰”現象）。

• 表面處理： 接觸面處理光滑平整，減少刮傷PCB或元件的風險。

核心工藝價值：

• 承載與保護： 在回流焊爐中安全承載PCB，使其平穩通過高溫區域。

• 促進均勻受熱： 合理的開孔和結構設計有助于熱風循環，促進PCB受熱更均勻。

• 防止焊接缺陷： 通過穩定支撐和減少變形，有助于減少因熱應力引起的橋接、虛焊、立碑、元件移位等焊接不良問題，支持良率提升。

• 保護投資： 減少貴重PCB和元器件在高溫過爐環節的損傷報廢風險。