| 規 格：10G,30G |
型 號：QMI2569 |
數 量： |
| 品 牌：金泰諾 |
包 裝：膠筒 |
價 格：面議 |
案例名稱：國產QMI2569銀玻璃導電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導電膠 應用領域及要求: 集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進口QMI2569,QMI3555R 應用點圖片： 
解決方案：國產1023GA銀玻璃導電銀膏 產品簡介 本產品是一款燒結型銀玻璃導電粘結劑，采用高性能材料及先進制造工藝，產品具有高導熱、高導電、拒 水汽性能好的特點。 用途：產品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。 材料及性能 1.主要成分：銀粉、玻璃、有機載體 2. 產品性能 固化前性能 | 顏色 | 灰 | 目測 | 黏度（25℃) | 10000-12000 cps | Brookfield CP51@5RPM | 比重 | 4.5±0.2 | 比重瓶 | 觸變指數 | 3 | 黏度計 | 固化后性能 | 體積電阻率 | 5μΩ*cm | 四探針法 | 導熱系數 | 120W/mK | 激光閃射法 | 粘接強度 | 45MPa | 25℃, 4mm*2mm 金-金 | 離子濃度 | Cl -<10ppm （8mg/kg） | * | Na﹢< 6 （5mg/kg） | 彈性模量 | 12Gpa/25℃ | DMA | 熱膨脹系數 | 20ppm | TMA |
*將 5 克樣品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去離子水，100℃下回流 24 小時 2. 固化方法 應根據芯片大小，選擇合適的升溫速率。以下固化方案： 1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。 2）在420℃恒溫8-10min； 3）降至室溫，時長20分鐘以上。 3. 可粘接材料 金、銀、硅、陶瓷 
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