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型 號：1771-HLL |
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價 格：面議 |
1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。
2、 改善結合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結合。
3、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態復雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節省原材料。
4、 降低鍍層的內應力,改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。
5、 有利于獲得成份穩定的合金鍍層。
6、 改善陽的溶解,不需陽活化劑。
7、 改進鍍層的機械物理性能,如密度降低表面電阻和體電阻,韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。 02-153252 02-153254 02-153256 02-153257 02-153261 02-153263 02-153998 02-154277 02-154278 02-154312 02-154356 02-154507 02-154518 02-154581 02-154597 02-154639 02-154650 02-154653 02-154654 02-154656 02-154706 02-154712 02-154714 02-154716 02-154718 02-154719 02-154720 02-154722 02-154723 02-154724 02-154875 02-154882 02-154918 02-155008 02-155275 |
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