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我們是專注筆記本電腦領域PCBA貼片制造的科技型企業，依托 30000㎡規模化生產基地 與全鏈路技術布局，為客戶打造從研發到交付的一站式電子制造解決方案。
一、全周期服務矩陣
構建「貼片代工/代工代料 → DIP插件 → PCBA測試 → 三防漆涂覆 → 組裝包裝」一體化服務體系，覆蓋電子制造全流程節點，消除客戶跨廠商協作的效率損耗與溝通成本。
二、硬核生產硬實力
- 產線布局：配備32條高端SMT貼片線、8條松下品牌插件線、8條波峰焊生產線及15條組裝包裝生產線，產能彈性適配不同規模訂單；
- 精度與效率：支持01005超微型元件貼裝、0.1mm超密間距IC貼裝，滿足消費電子“輕薄化、精密化”升級需求；
- 智能管控：部署溫濕度+ESD（靜電防護）閉環監控系統，實時保障生產環境穩定性；全產線貫通MES系統，從物料流轉到成品檢測實現全流程數字化追溯，良率與生產效率雙向提優。
三、品質保障護城河
- 國際認證加持：通過ISO9001（質量管理）、ISO14001（環境管理）、IATF16949（汽車供應鏈）、ISO13485（醫療設備）、ISO45001（職業健康）、ESD（靜電防護）等權威認證，質量管理接軌國際標準；
- 實驗室矩陣：自建專業實驗室，配備X – ray無損檢測、RoHS環保合規測試、高低溫跌落、鹽霧腐蝕、模擬運輸振動、高低溫濕熱、耐破裂強度等全維度測試設備，從原材料到成品實現“層層質檢、風險前移”。
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