|
|
|
 |
|
|
| 本發明公開了用于在基底上電鍍金屬的金屬電鍍組合物，其包括一種或多種金屬離子源和一種或多種具有下式的化合物：Ｒ↓［１］－Ａ－Ｒ↓［３］－Ａ－［Ｃ（Ｏ）－Ｒ↓［５］－Ｃ（Ｏ）－Ａ－Ｒ↓［３］－Ａ］↓［ｎ］－Ｒ↓［２］。該金屬電鍍組合物包括能影響其整平能力和勻鍍能力的化合物。本發明同時公開了在基底上電鍍金屬的方法。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
金屬電鍍組合物
一種組合物，其包括一種或多種金屬離子源和一種或多種具有下式的化合物： Ｒ↓［１］－Ａ－Ｒ↓［３］－Ａ－［Ｃ（Ｏ）－Ｒ↓［５］－Ｃ（Ｏ）－Ａ－Ｒ↓［３］－Ａ］↓［ｎ］－Ｒ↓［２］ （Ⅰ） 其中Ａ是－ＮＨ－；或－ＮＨ－Ｒ↓［６］－； Ｒ↓［１］是無規，交替或嵌段的－（ＣＨＲ↓［９］ＣＨＲ↓［１０］Ｏ）↓［ｐ］－Ｈ，其中 Ｒ↓［９］和Ｒ↓［１０］是相同或不同的－Ｈ，－ＣＨ↓［３］，或－ＣＨ↓［２］ＣＨ↓［３］和 ｐ是從１到５０的整數； Ｒ↓［２］是無規，交替或嵌段的－（ＣＨＲ↓［９］ＣＨＲ↓［１０］Ｏ）↓［ｐ］－Ｈ，或－Ｃ（Ｏ）－Ｒ↓［５］－Ｃ（Ｏ）－ＯＨ； Ｒ↓［３］是－（ＣＨ↓［２］）↓［ｒ］－ＮＨ－Ｒ↓［４］－（ＣＨ↓［２］）↓［ｒ］－；－（ＣＨ↓［２］）↓［ｒ］－ＮＨ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｒ］－；－（ＣＨ↓［２］）↓［ｒ］－（ＯＣ↓［２］Ｈ↓［４］）－Ｏ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｒ］－；或－（ＣＨ↓［２］）↓［ｒ］－和 ｒ是從１到８的整數； Ｒ↓［４］是無規，交替或嵌段的－（ＣＨＲ↓［９］ＣＨＲ↓［１０］Ｏ）↓［ｐ］－； Ｒ↓［５］是－（ＣＨ↓［２］）↓［ｑ］－其中ｑ是從１到８的整數； Ｒ↓［６］是無規，交替或嵌段的－（ＣＨＲ↓［９］ＣＨＲ↓［１０］Ｏ）↓［ｐ］－；和ｎ是從１到１０的整數。
|
|
|
|
|
|
|
| 專利號: |
200810127721 |
| 申請日: |
2008年4月3日 |
| 公開/公告日: |
2008年11月12日 |
| 授權公告日: |
|
| 申請人/專利權人: |
羅門哈斯電子材料有限公司 |
| 國家/省市: |
美國(US) |
| 郵編: |
|
| 發明/設計人: |
E·雷丁頓、G·U·德斯麥森、Z·I·尼亞齊比托瓦、D·E·克萊利、M·勒菲弗 |
| 代理人: |
陳哲鋒 |
| 專利代理機構: |
上海專利商標事務所(31100) |
| 專利代理機構地址: |
上海市桂平路435號(200233) |
| 專利類型: |
發明 |
| 公開號: |
101302632 |
| 公告日: |
|
| 授權日: |
|
| 公告號: |
000000000 |
| 優先權: |
美國2007年4月3日60/921,660 |
| 審批歷史: |
|
| 附圖數: |
0 |
| 頁數: |
16 |
| 權利要求項數: |
2 |
| |
| |
|
|
